开云电子新闻资讯

聚焦开云电子在嵌入式硬件、物联网通信与云端平台领域的最新动态,涵盖产品发布、技术解读、企业合作和行业活动信息,为方案选型与技术决策提供及时、可靠的参考。

近期企业动态

按月归档开云电子最新进展,产品与技术消息优先更新

05 2026.05

开云电子发布新一代边缘数据网关

新型边缘数据网关正式上线,支持多协议接入与本地规则引擎,帮助工厂产线更快完成数据采集与设备联动。

产品发布
26 2026.04

开云电子与华南制造企业达成合作

双方围绕产线设备联网与能耗监测展开深入合作,首期项目覆盖三个厂区,预计两个月内完成部署。

企业合作
02 2026.04

嵌入式核心板新增工业级型号

新增型号支持更宽工作温度与更强抗干扰能力,适用于电力、交通等对可靠性要求较高的应用场景。

产品动态
15 2026.03

开云电子参展深圳电子信息博览会

展会展出最新云端管理平台与物联网通信模块,现场与多家客户达成初步合作意向。

行业活动
28 2026.02

云端管理平台完成版本升级

新版本优化设备分组管理与告警策略配置流程,整体操作效率提升约三成。

版本更新
20 2026.01

开云电子发布年度技术白皮书

白皮书梳理边缘计算与设备接入领域工程实践,官网现已开放下载。

技术解读

资讯内容板块

围绕客户关切与业务方向设置的四个内容板块

01

企业动态

关注开云电子的团队成长、资质认证与合作签约进程。

02

产品发布

第一时间了解新产品上市、功能迭代与固件更新说明。

03

技术解读

获取工程师撰写的选型指南、调试经验与系统架构解析。

04

市场活动

查看展会预告、线上技术沙龙与开放日报名信息。

3-5

每周更新篇数

280+

累计发布篇数

12000+

覆盖行业读者

30+

媒体合作机构

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常见问题

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